集成電路設計產(chǎn)業(yè)園

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項目簡介

參數(shù)

　　項目概況：位于禮嘉核心商務區(qū)，總建筑面積約27.72萬平方米，地上建筑面積約20.18萬平方米。

　　項目定位：聚焦人工智能、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車等重點應用領域，打造從設計到終端應用的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈園區(qū)。

　　園區(qū)配套：配套商務酒店、食堂、便利店、咖啡廳.

　　項目地址：重慶市渝北區(qū)金渝大道22號

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發(fā)布時間：2019-05-10 00:00:00

發(fā)布時間：2019-05-10 00:00:00